Chiplet价值变现的五个核心问题
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本次讲座将从不同视角来看Chiplet价值如何变现以及未来如何发展：1. 半导体产业发展的历史和价值逻辑；2. Chiplet的宏观和微观价值；3. 半导体产业在Chiplet趋势下的价值机会；4. 设计端商业和产品具体机会在哪里，如何利用Chiplet创造价值；5. Chiplet接下来的发展趋势以及价值链重构机会。以及超摩科技前沿技术---CPU Chiplet产品逻辑分享。
活动时间：2024年4月25日（周四）18:30 - 20:30
活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）
活动议程：
18:00-18:45 入场签到
18:45-19:00 破冰之旅
19:00-20:00 主题演讲：Chiplet价值变现的五个核心问题
20:00-20:30 自由交流/结束
嘉宾介绍：
邹 桐
北京超摩科技有限公司联合创始人/技术市场副总裁
毕业于北京航空航天大学电子工程系。
拥有20年产品工程及大规模芯片/封装和高性能产品系统的开发和协同设计经验，在系统，封装，SI/PI，材料，工艺，热设计等领域均有行业领先的成功案例，曾取得各类专利近50项，是高性能计算产品系统协同设计专家， 高性能Chiplet设计的行业先行者。
现任北京超摩科技有限公司联合创始人，技术市场副总裁。
组织单位
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